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所谓独立型就是专门划出一部分闪存(Flash)空间用来存储引导程序(BootLoader)。
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BootLoader:引导程序
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Firmware A:应用程序
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Firmware B:下载备份程序
Firmware A区用来固定执行应用程序,当引导程序(BootLoader)将接收到的新固件存入到Firmware B区,并校验成功后,Firmware A区中的应用程序将被擦除,然后Firmware B区的新固件将写入到Firmware A区中。
这种方式是比较常见的有一种,有Firmware B备份区,使其下载更加安全。
嵌入型就是将引导程序(BootLoader)嵌入到应用程序中去。
当引导程序(BootLoader)将接收到的新固件存储到Firmware B区,在校验成功后,引导程序(BootLoader)将跳到Firmware B区去执行应用程序。
外挂型就是外挂Flash或EEPROM用来存储新固件。
当MCU内置Flash较小时,可以选择外挂存储芯片用来缓存新固件。引导程序(BootLoader)将新固件存储到外挂存储芯片中,当校验成功后,Firmware A中的应用程序将被擦除,并被写入外挂存储芯片中的新固件。
是不是根据需要,我们可以随意划分MCU的Flash空间呢?
当然不是,由于MCU的内置Flash是以块(Block)或者页(Page)为最小擦除单位,我们划分MCU内置Flash空间时必须考虑到实际MCU的块(Block)或者页(Page)的大小。
现在我们以TMPM3H6FWFG来举例说明“独立型”的Flash划分方式。从以下规格书中的信息可知,这颗MCU的内置Flash大小为128KB,最小的擦除页(Page)为4KB,最小的擦除块(Block)为32KB。
根据以上信息,我们可以对这颗MCU的内置Flash进行如下划分:
以上只是对固件升级(OTA)中MCU的Flash空间划分简单探讨一下,实际哪种方式更适合,还需要用户自己去评估。
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原文始发于微信公众号(哆啦安全):MCU固件升级的几种Flash划分方式
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