点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯正文CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wa...