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芯片测试:WAT、CP、FT

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯正文CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wa...
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