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SoC 是 System On Chip(片上系统)的缩写。它是一种小型集成芯片,包含特定系统所需的所有组件和电路。SoC 的组件包括 CPU、GPU、内存、I/O 设备等。SoC 可用于各种设备,如智能手机、物联网设备、平板电脑和嵌入式系统应用。本文将介绍 SoC 的架构和架构特点。
采用虚拟原型前后的 SoC 开发方式
01
SoC 的架构
下图展示了 SoC 的架构:
SoC 的基本架构如上图所示,包括处理器、DSP、存储器、网络接口卡、CPU、多媒体编码器/解码器、DMA 等。
处理器: 它是 SoC 的核心,通常 SoC 包含至少一个或多个协处理器。它可以是微控制器、微处理器或 DSP。大多数情况下,DSP 在每个 SoC 中都被用作处理器。
DSP:DSP 是数字信号处理器的缩写。它包含在 SoC 中,用于执行数据收集、数据处理等信号处理操作。
存储器: SoC 中的存储器用于存储。它可以是易失性或非易失性存储器。易失性存储器包括 RAM,RAM 有两种类型,一种是 SRAM,另一种是 DRAM。非易失性存储器包括 ROM。
编码器/解码器: 用于中断信息并将其转换为代码。
网络接口卡: SoC 有一个内部接口或总线或网络来连接所有单独的模块。基本上,网络接口卡提供网络与系统的连接。
图形处理器(GPU): GPU 是图形处理单元的缩写,在 SoC 中用于可视化界面。GPU 专门用于加速与图像计算相关的操作。GPU 的基本模块包括总线接口、电源管理单元、视频处理单元、图形内存控制器、显示接口等。
外围设备: 外围设备包括 USB、HDMI、Wi-Fi 和蓝牙等外部连接设备/接口。这种设备在 SoC 中用于执行各种操作。
UART:SoC 中的通用异步接收发送器,用于发送或接收串行数据。稳压器、振荡器、时钟和 ADC/DAC 也是 SoC 的一部分。
现在让我们看看 SoC 的一些优缺点。
02
SoC 的特点
1. 部件集成: SoC 设计将中央处理器 (CPU)、内存子系统(RAM、ROM)、输入/输出接口(GPIO、UART、USB)、插图处理单元 (GPU)、油门踏板等不同部件整合到一个芯片上。
2. 高度集成: SoC 将众多功能固化到一个芯片上,因此能够制造出体积特别小、空间特别大的计算设备。
3. 功率生产率: 与传统的多芯片框架相比,SoC 通过改进部件连接和减少不同芯片之间的信息开发,可实现更高的能效。
4. 执行力提升: SoC 可使部件更高效地传递信息,并限制芯片间通信的延迟,从而提高执行能力。
5. 定制化和多功能性: SoC 模型可根据明确的前提条件进行修改,使规划人员能够选择和集成对特定应用非常重要的部件。这种定制还考虑到了各种设备型号之间的适应性。
6. 低闲置率: SoC 配置限制了信息移动距离,从而降低了部件之间的惰性,加快了总体框架的响应速度。
7. 降低互连复杂性: 将部件集成到单个芯片上可改善互连结构,降低规划和监督通信路径的复杂性。
8. 高级捆绑程序: SoC 设计经常使用框架内捆绑(Taste)和三维堆叠等先进的捆绑技术,以进一步改善连接和执行。
9. 多核处理: SoC 可以整合多个处理中心,从而实现有效的平等处理和执行多个任务的能力。
10. 异构注册: SoC 可以整合各种处理单元,如计算机芯片、图形处理器、数字信号处理器和特定的油门踏板,以提高不同工作的执行能力。
03
SoC 的优势
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体积小,功能多。
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功耗低。
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SoC 在尺寸和功率因数方面具有灵活性。
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内置在单个芯片上。
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成本效益高。
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生产量大。
04
SoC 的缺点
-
设计过程耗时。通常,SoC 的设计过程需要六到十二个月。
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如果 SoC 的任何组件无法正常工作,则无法更换,在这种情况下,必须更换整个 SoC。
-
SoC 的可见性有限。
05
SoC 的用途
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用于智能手机、智能手表、平板电脑和计算机。
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物联网应用,如家庭自动化。
-
嵌入式系统应用,尤其是使用微控制器的应用。
end
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原文始发于微信公众号(谈思实验室):SoC 架构
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